Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表
東京2026年9月14日 /美通社/ -- 總部位於東京的Taiyo Holdings Co., Ltd.(證券代碼:4626,以下簡稱「Taiyo Holdings」)於2026年9月10日在芬蘭赫爾辛基舉辦的11th IEEE Electronics System-Integration Technolog...








