新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者,亦為神達控股(TWSE:3706)之子公司。今日宣布於Data Centre World Asia 2026(攤位號碼S110)盛大展出。以「Diversified AI Infra for Agentic AI ...
柏林2026年9月23日 /美通社/ -- RingConn在2026年柏林國際消費電子展(IFA)上展出第三代智能戒指。該產品在展會多處點位進行展示,其中包括北入口附近的醒目展區。展會期間,這款產品吸引了大量參觀者與媒體關注,並斬獲多項榮譽,包括IFA創新獎以及六家權威媒體頒發的獎項。
RingConn Gen 3 on display at the IFA entrance
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